根据TrendForce最新MLCC（积层陶瓷电容）研究，2026年第一季全球MLCC产业在政经动荡中呈现极度分化的格局。尽管美国关税政策、地缘政治风险加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI（Embodied AI）」应用落地，高阶MLCC需求逆势爆发；反观中低阶MLCC，因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求，制造商面临严峻营运挑战。

受惠于AI基础建设（如NVIDIA GB200/300 server）与CSP大厂（如AWS、Google）的ASIC备货需求，高阶MLCC订单畅旺，带动日、韩大厂高阶MLCC产能满载，Murata、SEMCO、Taiyo Yuden的产能稼动率皆维持在80%以上。Murata更因掌握先进封装关键料源，预估第一季高阶MLCC订单量将季增20%至25%，产线持续满载。

TrendForce表示，2026年被视为实体AI元年，应用从云端server快速延伸至机器人、自驾车及智慧眼镜等终端设备。其中，轻薄的智慧眼镜大量导入01005尺寸（0.4x0.2mm）微型MLCC，每台需求量达150至200颗，成为市场新宠。

相较AI需求的热络，手机、笔电与车用市场显得格外冷清，致使以消费规格产品为主的台、陆系MLCC厂运营转趋保守，拉货动能自2025年第四季至今仍疲弱，以往农历春节前的提前备货潮已不复见。Compal、Pegatron等以笔电为主的ODM厂备料收敛，一月份MLCC订单平均月减5%至6%。受此影响，台、陆MLCC厂产能稼动率控制在60%至70%之间，库存调节天数维持在60至75天，并透过减产以平稳市场价格。 

此外，国际金属原料价格屡创新高，推升被动元件成本，含银、铜比重高的磁珠与电阻已率先涨价15%至20%。但MLCC产品制程因铜占比低，成本相对可控，无法搭上这波被动元件涨价列车，报价明显持稳。而AI订单掀起供应链磁吸效应，挤压消费性记忆体、PCB等关键零组件资源，迫使PC与手机品牌厂面临缺料、涨价的双重夹击，恐导致终端产品被迫调涨售价，进一步抑制买气。

TrendForce观察，2026年首季供应链将呈现「AI热、消费冷」的格局。供应商除了须积极布局高阶AI产品以获取成长红利，更要严格控管传统产品库存与成本风险，以应对日益严峻的市场变局。